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蜂窝活性炭
制造封装业界新闻-电子发烧友网
发布日期:2021-09-17 05:48   来源:未知   阅读:

  Digi-Key Electronics,日前宣布与 Siemens 建立分销合作伙伴关系,分销其品类丰富的自动化和控制产品。

  启方半导体(Key Foundry)是韩国唯一的纯晶圆代工厂。该公司今天宣布将加强ESG活动,更全面地开展活动,并展示管理层的决心,较之前主要关注环境、安全和健康的ESH项目做出更大的社会贡献。

  中国电子展组委会与行业学会、协会、大型制造企业等多家单位达成战略合作,已有众多展商通过这一强强联合发掘了商业新机遇,获得了全新发展。

  全球电子制造服务商艾尼克斯宣布扩大其工厂中规模最大的位于中国苏州的制造工厂。

  应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合,加速提供解决方案,实现功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt™)的同步改善。

  SMF将于2021年12月8-10日在深圳国际会展中心(宝安)举行,与全球规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会——国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)同期同场地举办。

  11月4-6日,第七届深圳国际智能装备产业博览会暨第十届深圳国际电子装备产业博览会将于深圳国际会展中心(宝安新馆)开幕。

  模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布,双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系,此前双方已经合作近三年时间。

  业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等,其中ALD属于CVD的一种,属于当下最先进的薄膜沉积技术。

  供应链数字化转型的挑战主要是两点,一是技术,二是管理。首先,全球化的供应链系统具有地理多样性,这就导致了对实际数据的收集、连接、解读、转化等技术上的挑战,因为企业供应链数字化的核心在于对数据的掌握。

  制造业实现自动化的动力非常简单。自动化模拟了人类工作,这意味着人类可以专注于制造业价值链的其他领域。

  从英飞凌SiC器件的发展史,可以看出SiC技术的发展历程和趋势。我们深知平面栅的可靠性问题,在沟槽栅没有开发完成之前,通过SiC JFET这一过渡产品,帮助客户快速进入SiC应用领域

  刻蚀腔室部件对大块硅材料的要求也与晶圆不同。晶圆用硅锭的块状缺陷率要求不是很高,因为相关工艺和电子活动只在材料表面进行,晶圆内部的块状缺陷不会造成影响。

  众所周知,目前全球晶圆代工产能极度短缺,涨价潮此起彼伏,各大晶圆代工厂赚的钱包鼓鼓。据报道,今天(8月25日)中午台积电通知客户全面涨价20%,而且今天上线生产都是涨价后的价格,且已下单也在涨价之列。   台积电工艺制程(图源:台积电官网)   对于该涨价信息,台积电方面表示不对价格变动消息做评价。   本月内,台积电已经被爆出多起大规模涨价。8月6日。有知情人士向媒体透露消息称,台积电已在8月初开始通知客户,12英寸晶圆投

  EeIE 2021智博会将聚焦新基建,设集成电路专业馆,展示智能制造核心部分的第三代半导体产业链、重点示范项目及与大数据中心融合等新业态。

  2021华南先进激光及加工应用技术展览会立足激光加工技术及其应用领域,背靠港珠澳大湾工业区,在得天独厚的华南工业优势背景中逐渐崛起。

  根据IBISWORLD机构统计,中国电子元器件制造行业的市场规模逐年递增,且于2016-2021年间平均每年增长5.3%,增长速度大于整个制造行业,预计在2021年市场规模将达到3170亿美元。

  突发!比亚迪半导体被中止上市审核?比亚迪半导体被中止上市审核是什么原因了?我们一起俩看看具体的消息,据说深交所中止比亚迪半导体股份有限公司上市审核是因为发行人律师事务所被中国证监会立案调查。 而根据相关的规定只有律师事务所的调查结束恢复正常之后,或者是比亚迪半导体在三个月内完成调查,比亚迪半导体才能继续上市审核的步骤。 据公开消息显示,比亚迪半导体的发行人律师事务所是北京天元律师事务所;而且本次因为北

  意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议,将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。

  原定9月1至3日举办的Medtec China 2021暨第十七届国际医疗器械设计与制造技术展览会将于新定档期2021年12月20至22日在上海世博展览馆举办。最快开奖现场结果